Силиконовая резиновая защитная полоса

Полоса проводимости силиконового каучука: технические характеристики
1.  Технические возможности завода
Наша команда разработчиков специализируется на исследовании материалов токопроводящего щита, имея 12 патентов на токопроводящее смешение наполнителя и проектирование конструкции щита. Оснащённая 3- осевыми Эми тестерами эффективности экранирования (10кгц - 18ггц), тестерами сопротивления поверхности и испытательными камерами старения окружающей среды, мы предоставляем комплексные технические данные: кривая эффективности экранирования частоты реагирования, карта распределения сопротивления поверхности, отчет стабильности температуры и влажности.
2.  Технические детали процесса
Базовый материал: силиконовый каучук высокой чистоты, твердость по шору 30-70A регулируемая; Проводительные наполнители: серебристая медь (объемное сопротивление ≤1×10⁻³Ω·cm), никелевая графита (объемное сопротивление ≤5×10⁻³Ω·cm), скорость наполнения 30%-60%; Процесс: точное формование/экструзия + высокотемпературная вулканизация (160 -180 - гравюра), прочность на растяжение ℃ 4.0MPa, удлинение ℃ 350%.
3.  Основные технические показатели результативности
Эффективность экранирования (сэ): ≥85dB (10MHz-1GHz), ≥80dB (1GHz-6GHz); Поверхностное сопротивление: ≤0.5Ω/sq (серебристый наполнитель), ≤2Ω/sq (никелевый наполнитель); Термостойкость: -50 ° к 200 ° (непрерывное использование), краткосрочная 250 °; Комплект сжатия: 12% (180 ≤ 72h); Устойчивость к воздействию окружающей среды: проходит 5000h испытание на распыление соли и 3000h испытание на старение ультрафиолетового излучения, проводимость затухания - 10%.
4.  Технические услуги и сертификация
Предоставить полные технические документы: спецификации безопасности материалов (ПБМ), протокол испытания на эффективность экранирования EMI (по стандарту ASTM D4935), протокол испытания на сопротивление поверхности и сертификационные сертификаты. Для индивидуальных проектов наша техническая команда предоставляет индивидуальные консультации, предлагая выбор наполнителя и оптимизацию структуры в соответствии с конкретными требованиями частоты экранирования.